DIO Implant System

Special Technology & Quality

DIO Implant System

디오임플란트는 다양한 임상적응증을 폭넓게 커버하고 술자와 환자 모두에게 편안함을 제공하기 위해
각 타입별 임플란트 시스템 라인업을 구축했습니다.

01

Internal Submerged System

DIO IMPLANT SYSYEM

03

External System

DIO IMPLANT SYSYEM

05

UV Implant System

DIO IMPLANT SYSYEM

02

Internal Non Submerged System

DIO IMPLANT SYSYEM

04

Mini System

DIO IMPLANT SYSYEM

Representative Model of DIO IMPLANTDesign Features

Open Thread
Fixture 식립 저항을 줄여, 식립 깊이 조절이 가능합니다.

Upper Thread
Straight body에 Taper thread를 적용해 Fixture 상부에 가해지는 응력을 효과적으로 분산시킵니다. 나사산의 깊이는 윗쪽으로 갈수록 낮아지게 하며 Cortical Bone에서 마찰을 줄일 수 있습니다.

Straight Body
Body부 깊이 변화로 Fixture의 깊이 변화가 이루어지며, 깊이가 긴 Fixture에서는 Straight type처럼 안정적인 식립이 가능합니다.

Tapered Body
Taper를 적용해 약한 골질에서도 Drilling을 작게 한 경우에도 초기 진입이 용이합니다.

Platform Switching
Platform Switching 구조로 되어 있어 안정적인 보철 체결이 가능합니다.

Morse Tapered Contact Connection
Fixture와 Abutment간의 긴밀성과 부하 배분이 우수합니다.

Cutting Edge
날카로운 Edge 부위를 통해 Self-tapping의 효율을 높일 수 있습니다.

Apex
완만한 Round 형상으로 상악동에 사용 시 Implant에 의한 조직 손상을 줄일 수 있습니다.

이제품은 '의료기기'이며, '사용상의 주의사항'과 '사용방법'을 잘 읽고 사용하십시오. 심의번호 2019ET1120105

Surface Treatment FeaturesHybrid Sand Blast & Acid Etched

상부는 Peri-implantitis 예방을 위해 1um 이하의 미세한 거칠기를 적용하였으며, Body와 Apex 부위는 골유착에 가장 적합한 표면 거칠기를 적용했습니다.
Upper
Body
Apex

표면을 거칠게 구현한 디오임플란트의 Hybrid SLA 표면처리 기술(HSA)은 접촉 면적을 증대시켜 뼈와 임플란트가 잘 결합될 수 있도록 강한 골융합을 이끌어 냅니다.

디오 RBM 표면

디오 Hybrid SLA(HSA) 표면

  • I. 우수한 초기 고정력
  • II. 임플란트 주위골의 흡수 최소화
  • III. 주변 연조직과의 친화성 향상
  • IV. 주변 골과 염증반응 無
실제로 디오의 HSA 표면처리 기술을 적용한 임플란트 시스템으로 환자에게 식립 3주 이후, 기존 디오의 RBM 표면처리를 적용한 임플란트 식립 대비 골형성 속도가 49% 더 활성화되는 결과를 보였습니다.

디오 임플란트 RBM 표면디오 임플란트 HSA 표면

골형성 속도 49% 활성화
임플란트 식립 3주 후, 일반 임플란트 표면처리(RBM) 대비
골형성 속도 49% 활성화되는 양상을 보이는 디오 임플란트 표면처리(HSA)

DIO Implant SystemClinical Cases

CASE 1 UF Implant System

골폭이 좁은 전치부 케이스에서
UFII Narrow Type Fixture를 이용한 상악 전치부 시술
골폭이 좁은 상악 전치부 케이스에서 오차 발생을 줄이고 초기 고정력을 획득하여 임시보철을 장착하기 위해 디지털 임플란트 가이드 시스템인 ‘디오나비’로 UFII Narrow Fixture를 식립 후, 당일 임시보철을 체결하여 전치부 결손부위의 심미성을 보완했습니다.
술전 계획과 술후 CT 및 파노라마 촬영을 통해 좁은 골폭 사이로 안전하게 식립되었음을 확인했으며 시술 4년 후 파노라마 사진 촬영 결과, 임플란트와 보철물이 잘 유지되고 있음을 확인할 수 있었습니다.

CASE 2 UF Implant System

기존 Pontic 일부 제거 후
UFII Regular Type Fixture를 이용한 하악 구치부 시술
하악 구치부 Pontic을 일부 제거 후 UFII Regular Type Fixture를 식립하고 스캔바디를 이용해 보철물을 제작하여 식립한 케이스입니다.

CASE 3 UV Implant System

잔존골 5mm 미만 케이스에서
UV Active Fixture를 이용한 상악동거상술
일반적으로 잔존골이 5mm 미만인 상악동 케이스에서 상악동 거상술과 함께 임플란트를 식립할 경우, 대략 6개월 이상의 시간이 소요됩니다.
하지만, 잔존골 3mm의 케이스에서 디오 UV임플란트 식립 3개월 후 ISQ 값이 75 이상으로 측정되어 로딩 진행이 가능했습니다.
A. Funato(2013), M.Hirota(2016)의 발표에서처럼 난케이스 상악동 케이스에서도 UV임플란트가 조기 골융합에 많은 영향을 미치고 있음을 알 수 있습니다.

CASE 4 UV Implant System

전신질환을 앓고 있는 경우
UV Active Fixture를 이용한 시술
전신질환을 앓고 있는 경우 약물을 중단하면서 임플란트 치료를 진행해야 하기 때문에 치료기간이 오래 걸리고 약물 중단에 의한 합병증이 발생할 수 있습니다.
하지만 디오 UV임플란트 식립 이후 합병증은 발생하지 않았고 8주차 평가 시 ISQ 값이 80 이상으로 측정되며 빠르게 최종보철 제작을 진행하였습니다.
최대한 짧은 기간에 빠른 골융합을 얻어내야 한다면 디오 UV 임플란트가 임상대안이 될 수 있음을 확인할 수 있었습니다.

디오의 제품 및 서비스에 대해
더 알고싶으시다면?

Click!VIEW MORE